僅襯底與氣體源外購(gòu)，完全達(dá)到外延自主開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)；

具備InGaAsP與AllnGaAs雙材料外延技術(shù)；

具備掩埋型波導(dǎo)外延技術(shù)。

全息光柵曝光技術(shù)；

電子束相位光柵技術(shù)；

100nm納米級(jí)線寬刻蝕技術(shù)。

多年外延經(jīng)驗(yàn)積累，保證多次外延產(chǎn)品良率；

異質(zhì)對(duì)接外延技術(shù)；

光器件集成技術(shù)；

高效電注入材料實(shí)現(xiàn)；

功能性光波導(dǎo)材料實(shí)現(xiàn)。

多年晶圓工藝細(xì)節(jié)積累；

制程參數(shù)統(tǒng)計(jì)管控。

引進(jìn)國(guó)外全自動(dòng)芯片測(cè)試機(jī)，芯片級(jí)全測(cè)把控；

常溫、高溫、低溫篩選工溫級(jí)產(chǎn)品（-40~95°C），以測(cè)試把控取代設(shè)計(jì)保證；

光功率、溫度敏感參數(shù)、光譜、背光、發(fā)散角等重要特性參數(shù)測(cè)試與分析能力；

傳纖靈敏度測(cè)試系統(tǒng)，提早預(yù)判客戶端測(cè)試效果。

自主CoC封裝設(shè)計(jì)，驗(yàn)證芯片級(jí)高頻設(shè)計(jì)；

全溫眼圖與帶寬測(cè)試系統(tǒng)，對(duì)出貨產(chǎn)品嚴(yán)格把控；

RIN 測(cè)試系統(tǒng)，穩(wěn)定產(chǎn)品噪聲干擾。

芯片級(jí)可靠性驗(yàn)證，逐片考核，精確保證每一片晶圓的出貨質(zhì)量；

氣密與非氣密老化測(cè)試、高溫老化測(cè)試、雙85測(cè)試、低溫儲(chǔ)存、溫循測(cè)試、ESD、推拉力測(cè)試。